창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM1255B1K900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM1255B1K900 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-1936D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM1255B1K900 | |
| 관련 링크 | BCM1255, BCM1255B1K900 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC0402FR-0718R2L | RES SMD 18.2 OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-0718R2L.pdf | |
![]() | IS61C66-15N | IS61C66-15N ISSI DIP-20 | IS61C66-15N.pdf | |
![]() | LTST-C170G | LTST-C170G LITEON SMD | LTST-C170G.pdf | |
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![]() | ERJ12RSFR11U | ERJ12RSFR11U PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ12RSFR11U.pdf | |
![]() | MSP430A002IPM | MSP430A002IPM TexasInstruments SMD or Through Hole | MSP430A002IPM.pdf | |
![]() | A1136-00-2AS | A1136-00-2AS ALLEGRO DIP | A1136-00-2AS.pdf | |
![]() | HG63B45 | HG63B45 HITACHI PLCC44 | HG63B45.pdf | |
![]() | 105Y5V104Z25AT(5ECQJ1E104F++41) | 105Y5V104Z25AT(5ECQJ1E104F++41) KYOCERA SMD or Through Hole | 105Y5V104Z25AT(5ECQJ1E104F++41).pdf | |
![]() | MD5832-D256 | MD5832-D256 M-SYSTEM BGA | MD5832-D256.pdf |