창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM1250C3K900G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM1250C3K900G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM1250C3K900G | |
관련 링크 | BCM1250C, BCM1250C3K900G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR05C3R5DPDP | CMR MICA | CMR05C3R5DPDP.pdf | |
AV-12.288MDGV-T | 12.288MHz ±20ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-12.288MDGV-T.pdf | ||
![]() | TNPW201045K3BEEY | RES SMD 45.3K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201045K3BEEY.pdf | |
![]() | CAY16-330J4GLF | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 1206 | CAY16-330J4GLF.pdf | |
![]() | TMC51F-G/8310 | TMC51F-G/8310 FSC SMD or Through Hole | TMC51F-G/8310.pdf | |
![]() | ICX404AKA | ICX404AKA SONY DIP-16 | ICX404AKA.pdf | |
![]() | ES07BGS08 | ES07BGS08 vishay SMD or Through Hole | ES07BGS08.pdf | |
![]() | DAC8EN | DAC8EN AD DIP | DAC8EN.pdf | |
![]() | BZX84B12VLT1G | BZX84B12VLT1G ONSemi SOT23 | BZX84B12VLT1G.pdf | |
![]() | TSH93IDT | TSH93IDT ST SOP-14 | TSH93IDT.pdf | |
![]() | HY5Y6B6DLF-HF | HY5Y6B6DLF-HF Hynix BGA54 | HY5Y6B6DLF-HF.pdf | |
![]() | X9241AW-VIZ | X9241AW-VIZ INTERSIL TSSOP | X9241AW-VIZ.pdf |