창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM1161KFBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM1161KFBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM1161KFBG | |
| 관련 링크 | BCM116, BCM1161KFBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LA15QS22 | FUSE CARTRIDGE 2A 150VAC/VDC 5AG | LA15QS22.pdf | |
![]() | K4N51163QC-HC25 | K4N51163QC-HC25 SAMSUNG BGA | K4N51163QC-HC25.pdf | |
![]() | AD2700KD | AD2700KD ADI CDIP | AD2700KD.pdf | |
![]() | HCNR2601 | HCNR2601 ORIGINAL DIPSMD | HCNR2601.pdf | |
![]() | ADG4288P | ADG4288P AD PLCC | ADG4288P.pdf | |
![]() | AT60102QC | AT60102QC ATMEL SMD or Through Hole | AT60102QC.pdf | |
![]() | TEA1206 | TEA1206 PHI SMD or Through Hole | TEA1206.pdf | |
![]() | 1400000000000000092200127673790131818671141844599020033696032063961720193169100099114440065407460048896 | 1.4E+102 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1400000000000000092200127673790131818671141844599020033696032063961720193169100099114440065407460048896.pdf | |
![]() | 3313J201 | 3313J201 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3313J201.pdf | |
![]() | K9GAG08UOM-PB | K9GAG08UOM-PB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9GAG08UOM-PB.pdf | |
![]() | HCNW-2601-300E | HCNW-2601-300E AVAGO SOP8 | HCNW-2601-300E.pdf |