창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM1161KFBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM1161KFBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM1161KFBG | |
| 관련 링크 | BCM116, BCM1161KFBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 77081121P | RES ARRAY 7 RES 120 OHM 8SIP | 77081121P.pdf | |
![]() | CMF5584K500BER6 | RES 84.5K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5584K500BER6.pdf | |
![]() | PLL502-390 | PLL502-390 PHASELIN TSSOP | PLL502-390.pdf | |
![]() | AM8155DC | AM8155DC AMD CDIP40 | AM8155DC.pdf | |
![]() | BD3806AFS | BD3806AFS BOHM SSOP | BD3806AFS.pdf | |
![]() | IRF7805QPBF | IRF7805QPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF7805QPBF.pdf | |
![]() | TD62593AP. | TD62593AP. TOSHIBA SMD or Through Hole | TD62593AP..pdf | |
![]() | 1/4W1.9KOHM(1PRO) | 1/4W1.9KOHM(1PRO) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/4W1.9KOHM(1PRO).pdf | |
![]() | MXM6200 | MXM6200 ORIGINAL SMD or Through Hole | MXM6200.pdf | |
![]() | MPC7410THX400LE | MPC7410THX400LE Freescale SMD or Through Hole | MPC7410THX400LE.pdf | |
![]() | VU08016N01 | VU08016N01 IXYS SMD or Through Hole | VU08016N01.pdf | |
![]() | MF1S5037DUA | MF1S5037DUA NXP SMD or Through Hole | MF1S5037DUA.pdf |