- BCM1113KPBP30

BCM1113KPBP30
제조업체 부품 번호
BCM1113KPBP30
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 구성 요소 - 1
간단한 설명
BCM1113KPBP30 BROADCOM BGA
데이터 시트 다운로드
다운로드
BCM1113KPBP30 가격 및 조달

가능 수량

79990 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 BCM1113KPBP30 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BCM1113KPBP30 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BCM1113KPBP30가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
BCM1113KPBP30 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
BCM1113KPBP30 매개 변수
내부 부품 번호EIS-BCM1113KPBP30
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈BCM1113KPBP30
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류BGA
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) BCM1113KPBP30
관련 링크BCM1113, BCM1113KPBP30 데이터 시트, - 에이전트 유통
BCM1113KPBP30 의 관련 제품
RES SMD 499 OHM 0.1% 1W 1206 PHP01206E4990BST5.pdf
H93LC66A-PB HOLTEK SMD or Through Hole H93LC66A-PB.pdf
TC1121 MICROCHI SOP-8 TC1121.pdf
BTB08-800D ST TO-220 BTB08-800D.pdf
89S6MDLR-1GFX LegacyEletronics Tray 89S6MDLR-1GFX.pdf
TCSCS0G156KAAR SAMSUNG SMD or Through Hole TCSCS0G156KAAR.pdf
15F-30 YDS SMD or Through Hole 15F-30.pdf
E28FJ3A150 INTEL SMD or Through Hole E28FJ3A150.pdf
CY7C107B15VI SOP SMD or Through Hole CY7C107B15VI.pdf
14XG MICROCHIP SOP 14XG.pdf
PE-5769 PULSE DIP6 PE-5769.pdf