창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM04 | |
| 관련 링크 | BCM, BCM04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237515132 | 1300pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.571" L x 0.217" W (14.50mm x 5.50mm) | BFC237515132.pdf | |
![]() | RT1206CRD071M5L | RES SMD 1.5M OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD071M5L.pdf | |
![]() | MTCBA-E1-U | MODEM CELLULAR QUAD E-GPRS | MTCBA-E1-U.pdf | |
![]() | IMB23653C | Inductive Proximity Sensor 0.118" (3mm) | IMB23653C.pdf | |
![]() | TE28F320-B3BA100 | TE28F320-B3BA100 INTEL TSOP | TE28F320-B3BA100.pdf | |
![]() | AR1KL.25 | AR1KL.25 nais SMD or Through Hole | AR1KL.25.pdf | |
![]() | MAX741ACAP | MAX741ACAP MAXIM NA | MAX741ACAP.pdf | |
![]() | ME-PICPLC16B | ME-PICPLC16B MIKROEL SMD or Through Hole | ME-PICPLC16B.pdf | |
![]() | DS2E-ML-6V | DS2E-ML-6V NASI RELAY | DS2E-ML-6V.pdf | |
![]() | COP8GK544V8FIK | COP8GK544V8FIK NSC PLCC | COP8GK544V8FIK.pdf | |
![]() | 0201-1.02R | 0201-1.02R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-1.02R.pdf |