창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCL4516BC 08834863-221 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCL4516BC 08834863-221 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCL4516BC 08834863-221 | |
관련 링크 | BCL4516BC 088, BCL4516BC 08834863-221 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SXF620003 | 156.25MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | SXF620003.pdf | |
![]() | AM53CF96 | AM53CF96 AMD QFP | AM53CF96.pdf | |
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![]() | MLX12103E | MLX12103E ML SOP | MLX12103E.pdf | |
![]() | LQW/23 | LQW/23 NXP SOT-23 | LQW/23.pdf | |
![]() | 58L128K18D9 | 58L128K18D9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 58L128K18D9.pdf | |
![]() | EM3301 | EM3301 EMPIA SMD or Through Hole | EM3301.pdf | |
![]() | 61508-1BONE | 61508-1BONE PAC-TEC SMD or Through Hole | 61508-1BONE.pdf | |
![]() | SP674BJP | SP674BJP SIPEX DIP28 | SP674BJP.pdf |