창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCL1854D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCL1854D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCL1854D | |
| 관련 링크 | BCL1, BCL1854D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPL2512T3R3M | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 730mA 312 mOhm Max Nonstandard | CPL2512T3R3M.pdf | |
![]() | DS903SM09R00H | DS903SM09R00H I-TECHNOS SMD or Through Hole | DS903SM09R00H.pdf | |
![]() | 0805 333 K 50V | 0805 333 K 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 333 K 50V.pdf | |
![]() | 2104S | 2104S IOR SMD | 2104S.pdf | |
![]() | 1117-ADJ 1.8 2.5 3.3 | 1117-ADJ 1.8 2.5 3.3 AMS SOT-223 | 1117-ADJ 1.8 2.5 3.3.pdf | |
![]() | R177MB | R177MB SMSUNG SMD or Through Hole | R177MB.pdf | |
![]() | 4377156 | 4377156 TI BGA | 4377156.pdf | |
![]() | FQV255L-10PF | FQV255L-10PF HBa QFP-64L | FQV255L-10PF.pdf | |
![]() | KM616002CJ-12 | KM616002CJ-12 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM616002CJ-12.pdf | |
![]() | PE53613T | PE53613T PUL UNK | PE53613T.pdf | |
![]() | LA769317L57L2-E | LA769317L57L2-E SANYO DIP-64 | LA769317L57L2-E.pdf |