창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCD69-25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCD69-25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCD69-25 | |
| 관련 링크 | BCD6, BCD69-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MALREKE00DC410BG0K | 1000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 292 mOhm @ 120Hz 5000 Hrs @ 105°C | MALREKE00DC410BG0K.pdf | |
![]() | 885012007060 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012007060.pdf | |
![]() | SMCJ1.5KE8.2CA-TP | TVS DIODE 7.02VWM 12.1VC SMC | SMCJ1.5KE8.2CA-TP.pdf | |
![]() | AD45213 | AD45213 ANALOG SMD or Through Hole | AD45213.pdf | |
![]() | TF318-0E152P50M | TF318-0E152P50M MUR SMD or Through Hole | TF318-0E152P50M.pdf | |
![]() | LH64256CD-70 | LH64256CD-70 SHARP DIP-20 | LH64256CD-70.pdf | |
![]() | 293D477X96R3E2T | 293D477X96R3E2T VISHAY SMD | 293D477X96R3E2T.pdf | |
![]() | XC4010XLPQ208 | XC4010XLPQ208 XILINX SMD or Through Hole | XC4010XLPQ208.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3DE266 | IBM25PPC405GP-3DE266 IBM BGA-C | IBM25PPC405GP-3DE266.pdf | |
![]() | TDA7532DPR | TDA7532DPR STM DIP | TDA7532DPR.pdf | |
![]() | HD64F265TE13V | HD64F265TE13V HIT QFP | HD64F265TE13V.pdf | |
![]() | FEFGCJ100.00 | FEFGCJ100.00 TAITIEN SMD or Through Hole | FEFGCJ100.00.pdf |