창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCCUB-T4P-2012-900T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCCUB-T4P-2012-900T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCCUB-T4P-2012-900T | |
관련 링크 | BCCUB-T4P-2, BCCUB-T4P-2012-900T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQW15AN4N6C80D | 4.6nH Unshielded Wirewound Inductor 1.45A 60 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN4N6C80D.pdf | |
![]() | UCN4808 | UCN4808 ALLEGRO DIP | UCN4808.pdf | |
![]() | T110D336M035AT | T110D336M035AT Kemet SMD or Through Hole | T110D336M035AT.pdf | |
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![]() | SI2433DH-T1-E3 | SI2433DH-T1-E3 VISHAY SOT363 | SI2433DH-T1-E3.pdf | |
![]() | API8001 | API8001 APLUS DIP16 | API8001.pdf | |
![]() | ES1G_R1_10001 | ES1G_R1_10001 PANJIT SMD or Through Hole | ES1G_R1_10001.pdf | |
![]() | Z0840004PSC.CPU | Z0840004PSC.CPU ZILG DIP | Z0840004PSC.CPU.pdf | |
![]() | 5962-8871309XA | 5962-8871309XA CYP PLCC | 5962-8871309XA.pdf | |
![]() | DAC702KH SH | DAC702KH SH DIP BB | DAC702KH SH.pdf |