창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCCM5751MKFBG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCCM5751MKFBG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCCM5751MKFBG | |
관련 링크 | BCCM575, BCCM5751MKFBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F44013AAR | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013AAR.pdf | |
![]() | 416F30023ADT | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023ADT.pdf | |
![]() | AOCJY3-12.800MHZ | 12.8MHz CMOS OCXO Oscillator Through Hole 3.3V | AOCJY3-12.800MHZ.pdf | |
![]() | CRCW25122R10FNEG | RES SMD 2.1 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25122R10FNEG.pdf | |
![]() | FMC2/C2 | FMC2/C2 ROHM SMD or Through Hole | FMC2/C2.pdf | |
![]() | SMI-74-470 CD74-470K | SMI-74-470 CD74-470K TW SMD or Through Hole | SMI-74-470 CD74-470K.pdf | |
![]() | TSOP75340 | TSOP75340 VISHAY SIDE-DIP6 | TSOP75340.pdf | |
![]() | HY62V8100BLLSR-70E | HY62V8100BLLSR-70E HYNIX TSOP-32 | HY62V8100BLLSR-70E.pdf | |
![]() | T3080013/CRIA | T3080013/CRIA ORIGINAL SOP | T3080013/CRIA.pdf | |
![]() | AGIMGA-68563-TR1G | AGIMGA-68563-TR1G AVAGO na | AGIMGA-68563-TR1G.pdf | |
![]() | 2SC3521T2 | 2SC3521T2 RENESAS SMD or Through Hole | 2SC3521T2.pdf | |
![]() | TLG209 | TLG209 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLG209.pdf |