창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCC3HPK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCC3HPK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT143R | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCC3HPK | |
관련 링크 | BCC3, BCC3HPK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC0402DR-071K05L | RES SMD 1.05KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-071K05L.pdf | |
![]() | E3X-MDA11 | 2 CHANNEL FOA NPN PREWIRED | E3X-MDA11.pdf | |
![]() | MN57A4AC01M060 | MN57A4AC01M060 Amphenol SMD or Through Hole | MN57A4AC01M060.pdf | |
![]() | RDMMA845X | RDMMA845X FSL SMD or Through Hole | RDMMA845X.pdf | |
![]() | 100V450UF | 100V450UF CHENG 25 25 | 100V450UF.pdf | |
![]() | WS027 | WS027 cx SMD or Through Hole | WS027.pdf | |
![]() | TMK325BJ475K | TMK325BJ475K TAIYO SMD or Through Hole | TMK325BJ475K.pdf | |
![]() | S29GL032N11FFIS4 | S29GL032N11FFIS4 SPANSION BGA | S29GL032N11FFIS4.pdf | |
![]() | RW70U1001B | RW70U1001B DALE SMD or Through Hole | RW70U1001B.pdf | |
![]() | SL27J | SL27J Intel Tray | SL27J.pdf |