창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCB3216N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCB3216N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ChipBead | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCB3216N | |
| 관련 링크 | BCB3, BCB3216N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385218160JDM2B0 | 1800pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385218160JDM2B0.pdf | |
![]() | 416F32033CTT | 32MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033CTT.pdf | |
![]() | 416F360X3AST | 36MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3AST.pdf | |
![]() | RT0603BRC076K8L | RES SMD 6.8K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC076K8L.pdf | |
![]() | RG1608N-4020-P-T1 | RES SMD 402 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-4020-P-T1.pdf | |
![]() | ISP1507A1HN | ISP1507A1HN ORIGINAL SMD or Through Hole | ISP1507A1HN.pdf | |
![]() | 10210DC | 10210DC F CDIP | 10210DC.pdf | |
![]() | SF560B | SF560B ORIGINAL D2PAK | SF560B.pdf | |
![]() | RM60D2Z-H | RM60D2Z-H MITSUBISHI SMD or Through Hole | RM60D2Z-H.pdf | |
![]() | MX86010FC | MX86010FC MXIC QFP144 | MX86010FC.pdf | |
![]() | MIC2915050BUTR | MIC2915050BUTR MRL SMD or Through Hole | MIC2915050BUTR.pdf | |
![]() | NTSS0XR502FE1B0 | NTSS0XR502FE1B0 MURATA DIP | NTSS0XR502FE1B0.pdf |