창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCAP0140-E250 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCAP0140-E250 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCAP0140-E250 | |
| 관련 링크 | BCAP014, BCAP0140-E250 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 477LMX200M2BF | 470µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 529.1 mOhm @ 120Hz 5000 Hrs @ 105°C | 477LMX200M2BF.pdf | |
![]() | L-14C12NKV4T | 12nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 400 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L-14C12NKV4T.pdf | |
![]() | MAD4R3V11 | MAD4R3V11 TI TQFP | MAD4R3V11.pdf | |
![]() | ICL/HIN232 | ICL/HIN232 INTERSIL DIP16 | ICL/HIN232.pdf | |
![]() | SUMMIT | SUMMIT SUMMT QFN-32 | SUMMIT.pdf | |
![]() | BR93LL46F-ROH-FL | BR93LL46F-ROH-FL ROHM SOP | BR93LL46F-ROH-FL.pdf | |
![]() | OPA658NB/3KG4 | OPA658NB/3KG4 TI/BB SOT23-5 | OPA658NB/3KG4.pdf | |
![]() | KDE0504PFV1 11.MS.A.GN | KDE0504PFV1 11.MS.A.GN SUNON SMD or Through Hole | KDE0504PFV1 11.MS.A.GN.pdf | |
![]() | KFF6363A | KFF6363A ORIGINAL SMD or Through Hole | KFF6363A.pdf | |
![]() | XC4020XLA-9PQ240C | XC4020XLA-9PQ240C XILINX SMD or Through Hole | XC4020XLA-9PQ240C.pdf | |
![]() | 18255A472JAT1A | 18255A472JAT1A AVX SMD | 18255A472JAT1A.pdf | |
![]() | K7M403625B-QC75/ | K7M403625B-QC75/ SAMSUNG QFP | K7M403625B-QC75/.pdf |