창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCAP0010 P270 T12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | HC Series Overview | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | HC Series RoHS Declaration | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 전기 이중층 커패시터, 슈퍼 커패시터 | |
| 제조업체 | Maxwell Technologies Inc. | |
| 계열 | HC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10F | |
| 허용 오차 | - | |
| 전압 - 정격 | 2.7V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 75m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(65°C) | |
| 종단 | 스루홀 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.240"(31.50mm) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 1,800 | |
| 다른 이름 | 129368 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCAP0010 P270 T12 | |
| 관련 링크 | BCAP0010 P, BCAP0010 P270 T12 데이터 시트, Maxwell Technologies Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SM6S33ATHE3/I | TVS DIODE 33VWM 53.3VC | SM6S33ATHE3/I.pdf | |
![]() | E3425.0030 | E3425.0030 SPECTRUM SMD or Through Hole | E3425.0030.pdf | |
![]() | 8MHZ/MA-406 | 8MHZ/MA-406 EPSON/P 11.7 4 | 8MHZ/MA-406.pdf | |
![]() | XCS05-3I/VQ100 | XCS05-3I/VQ100 XILINK QFP | XCS05-3I/VQ100.pdf | |
![]() | PCM61AP | PCM61AP ORIGINAL DIP | PCM61AP.pdf | |
![]() | SPX1521T3-3.3/TR | SPX1521T3-3.3/TR SIPEX SMD or Through Hole | SPX1521T3-3.3/TR.pdf | |
![]() | TC4001BF(EL.N.F) | TC4001BF(EL.N.F) Toshiba SMD or Through Hole | TC4001BF(EL.N.F).pdf | |
![]() | UFMMT555TASOT23 | UFMMT555TASOT23 ZETEX SMD or Through Hole | UFMMT555TASOT23.pdf | |
![]() | AM9513ACB | AM9513ACB AMD DIP | AM9513ACB.pdf | |
![]() | FG2000AV90 | FG2000AV90 MITSUBISHI Module | FG2000AV90.pdf | |
![]() | TMV-101C | TMV-101C NETD SMD or Through Hole | TMV-101C.pdf |