창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC9 | |
| 관련 링크 | B, BC9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WRM0207C-560RFI | RES SMD 560 OHM 1% 0.4W 0207 | WRM0207C-560RFI.pdf | |
![]() | CRCW12181R30FNEK | RES SMD 1.3 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12181R30FNEK.pdf | |
![]() | RP73D2A14K3BTDF | RES SMD 14.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A14K3BTDF.pdf | |
![]() | RP73D2B102RBTDF | RES SMD 102 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B102RBTDF.pdf | |
![]() | MMK22.5684K630D20L4TRAY | MMK22.5684K630D20L4TRAY KEMET DIP | MMK22.5684K630D20L4TRAY.pdf | |
![]() | HM6116P-4 | HM6116P-4 HD DIP24 | HM6116P-4 .pdf | |
![]() | AD1874AR | AD1874AR AD SOP-14 | AD1874AR.pdf | |
![]() | PIC24F16KL401-I/SO | PIC24F16KL401-I/SO MICROCHIP 20-SOIC | PIC24F16KL401-I/SO.pdf | |
![]() | MAX4717 | MAX4717 MAX SOP | MAX4717.pdf | |
![]() | WB1V107M0811MBB180 | WB1V107M0811MBB180 MURATA DIP | WB1V107M0811MBB180.pdf | |
![]() | HCT612 | HCT612 ZYMOS SMD or Through Hole | HCT612.pdf | |
![]() | LP22006+2IM | LP22006+2IM NATIONALSEMICONDUCTOR 22006 2IM | LP22006+2IM.pdf |