창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC875BS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC875BS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC875BS | |
| 관련 링크 | BC87, BC875BS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5625GP-E3/54 | DIODE GEN PURP 400V 3A DO201AD | 1N5625GP-E3/54.pdf | |
![]() | Y14532K59600V9L | RES 2.596K OHM 0.6W 0.005% RAD | Y14532K59600V9L.pdf | |
![]() | K4H280838E-TCB0 | K4H280838E-TCB0 SAMSUNG TSOP | K4H280838E-TCB0.pdf | |
![]() | C2012X7R1H152KT000N(C0805-152K/50V) | C2012X7R1H152KT000N(C0805-152K/50V) TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H152KT000N(C0805-152K/50V).pdf | |
![]() | MAX120 | MAX120 MAXI SSOP8 | MAX120.pdf | |
![]() | B1268 | B1268 SANYO TO-252 | B1268.pdf | |
![]() | PIC17C752-33/33/PT | PIC17C752-33/33/PT MICROCHIP TQFP-M64P | PIC17C752-33/33/PT.pdf | |
![]() | LTC3829EFE#PBF | LTC3829EFE#PBF linear TSSOP | LTC3829EFE#PBF.pdf | |
![]() | MSM82C59A2GSVK | MSM82C59A2GSVK OKI SMD or Through Hole | MSM82C59A2GSVK.pdf | |
![]() | CX25871-12 | CX25871-12 CONEXANT QFP | CX25871-12.pdf | |
![]() | BU25TD2WNVX | BU25TD2WNVX ROHM SSON004X1010 | BU25TD2WNVX.pdf | |
![]() | GH271A | GH271A GREENC&C SMD or Through Hole | GH271A.pdf |