창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC869-25,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCP69, BC869, BC69PA | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Transistors 8 inch Wafer 18/Feb/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 2A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 20V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 200mA, 2A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 500mA, 1V | |
전력 - 최대 | 500mW | |
주파수 - 트랜지션 | 140MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-243AA | |
공급 장치 패키지 | SOT-89-3 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 568-11096-2 933975320115 BC869-25 T/R BC869-25 T/R-ND BC869-25,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC869-25,115 | |
관련 링크 | BC869-2, BC869-25,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 416F38012IDR | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012IDR.pdf | |
![]() | 4816P-T02-562 | RES ARRAY 15 RES 5.6K OHM 16SOIC | 4816P-T02-562.pdf | |
![]() | MBB02070C2940DC100 | RES 294 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2940DC100.pdf | |
![]() | DW-AS-703-M8 | DW-AS-703-M8 CONTEINE INDUCTIVEMETALSENS | DW-AS-703-M8.pdf | |
![]() | LT1595C | LT1595C LT SOP8 | LT1595C.pdf | |
![]() | AK5365VQP | AK5365VQP AKM SMD or Through Hole | AK5365VQP.pdf | |
![]() | 2DI30M-050-01 | 2DI30M-050-01 FUJI SMD or Through Hole | 2DI30M-050-01.pdf | |
![]() | CBH100505W601 | CBH100505W601 HF SMD or Through Hole | CBH100505W601.pdf | |
![]() | RG82852GME-SL72K | RG82852GME-SL72K Intel BGA | RG82852GME-SL72K.pdf | |
![]() | 68B50/BXAJC | 68B50/BXAJC MOT CDIP | 68B50/BXAJC.pdf | |
![]() | UNR52AAG0L | UNR52AAG0L PANASONI SOT-490 | UNR52AAG0L.pdf |