창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC869-25,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCP69, BC869, BC69PA | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Transistors 8 inch Wafer 18/Feb/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 2A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 20V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 200mA, 2A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 500mA, 1V | |
전력 - 최대 | 500mW | |
주파수 - 트랜지션 | 140MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-243AA | |
공급 장치 패키지 | SOT-89-3 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 568-11096-2 933975320115 BC869-25 T/R BC869-25 T/R-ND BC869-25,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC869-25,115 | |
관련 링크 | BC869-2, BC869-25,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
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![]() | 08052A301JAT2A | 300pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A301JAT2A.pdf | |
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![]() | MS8263 | MS8263 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS8263.pdf | |
![]() | EPF10K30EFC256-1X | EPF10K30EFC256-1X ALTERA BGA | EPF10K30EFC256-1X.pdf | |
![]() | P87C52GFFFA | P87C52GFFFA S DIP40 | P87C52GFFFA.pdf | |
![]() | SEC51C806-M | SEC51C806-M SIEMENS MQFP-80 | SEC51C806-M.pdf | |
![]() | CD54HC4052 | CD54HC4052 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD54HC4052.pdf | |
![]() | XC4013XL-1PQ240C | XC4013XL-1PQ240C XILINX QFP | XC4013XL-1PQ240C.pdf | |
![]() | MC6846P | MC6846P ORIGINAL DIP | MC6846P.pdf | |
![]() | BCM5880KFBG-P30 | BCM5880KFBG-P30 BROADCOM BGA | BCM5880KFBG-P30.pdf |