창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC869 / CEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC869 / CEC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC869 / CEC | |
| 관련 링크 | BC869 , BC869 / CEC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HKQ04024N7J-T | 4.7nH Unshielded Multilayer Inductor 220mA 420 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04024N7J-T.pdf | |
![]() | RG1005P-9091-B-T5 | RES SMD 9.09KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-9091-B-T5.pdf | |
![]() | RCP0505B360RJEB | RES SMD 360 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B360RJEB.pdf | |
![]() | MCW03-24S15 | MCW03-24S15 MINMAX SIP | MCW03-24S15.pdf | |
![]() | M48Z18Y-200PC1 | M48Z18Y-200PC1 ORIGINAL DIP | M48Z18Y-200PC1.pdf | |
![]() | HD74HC109FPEL | HD74HC109FPEL HIT SOP5.2 | HD74HC109FPEL.pdf | |
![]() | 64AT300-5 | 64AT300-5 Honeywell SMD or Through Hole | 64AT300-5.pdf | |
![]() | HDSP-F113 | HDSP-F113 AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | HDSP-F113.pdf | |
![]() | ADS9839 | ADS9839 ADI TSSOP | ADS9839.pdf | |
![]() | HT1660(new) | HT1660(new) HOLTEK CHIP | HT1660(new).pdf | |
![]() | MAX8630XETD18+ | MAX8630XETD18+ MAXIM TDFN-14 | MAX8630XETD18+.pdf | |
![]() | SME10VB103M18X35LL | SME10VB103M18X35LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SME10VB103M18X35LL.pdf |