창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC869,135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCP69, BC869, BC69PA | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 20V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 100mA, 1A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 85 @ 500mA, 1V | |
| 전력 - 최대 | 1.2W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 140MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-243AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-89-3 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 933678780135 BC869 /T3 BC869 /T3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC869,135 | |
| 관련 링크 | BC869, BC869,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 0216001.HXP | FUSE CERAMIC 1A 250VAC 5X20MM | 0216001.HXP.pdf | |
![]() | G916-200TOU | G916-200TOU GMT TSOT23-5 | G916-200TOU.pdf | |
![]() | 88E1111-B2-BA | 88E1111-B2-BA MARVELL BGA | 88E1111-B2-BA.pdf | |
![]() | 74HC04ADR2 | 74HC04ADR2 MOT SOP14 | 74HC04ADR2.pdf | |
![]() | LMS8117ADTX-3.3/NOPB | LMS8117ADTX-3.3/NOPB NSC TO-252 | LMS8117ADTX-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | UMX1C330MCR1GB | UMX1C330MCR1GB ROHM SMD or Through Hole | UMX1C330MCR1GB.pdf | |
![]() | LB033 | LB033 LB SOP-8 | LB033.pdf | |
![]() | AACI | AACI MAXIM SOT23-6 | AACI.pdf | |
![]() | 1N4148-35 | 1N4148-35 PANJIT DO-35 | 1N4148-35.pdf | |
![]() | LE1H225M04005PB28P | LE1H225M04005PB28P SAMWHA SMD or Through Hole | LE1H225M04005PB28P.pdf | |
![]() | LLN8651722 | LLN8651722 HONEYWELL SMD or Through Hole | LLN8651722.pdf | |
![]() | 7000-40381-6330400 | 7000-40381-6330400 MURR SMD or Through Hole | 7000-40381-6330400.pdf |