창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC869(CEC) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC869(CEC) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC869(CEC) | |
관련 링크 | BC869(, BC869(CEC) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C332KBRACTU | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C332KBRACTU.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF35R7C | RES SMD 35.7 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF35R7C.pdf | |
![]() | B39162-B7708-C510 | B39162-B7708-C510 ORIGINAL SMD or Through Hole | B39162-B7708-C510.pdf | |
![]() | D70F3268Y-DEES | D70F3268Y-DEES NEC QFP | D70F3268Y-DEES.pdf | |
![]() | MT4LC8M8C2TW-7 | MT4LC8M8C2TW-7 MICRON SOJ-32 | MT4LC8M8C2TW-7.pdf | |
![]() | OPA646UA | OPA646UA BB SOP8 | OPA646UA.pdf | |
![]() | 25LC080SN | 25LC080SN Microchip SOP8 | 25LC080SN.pdf | |
![]() | EH06001GUV | EH06001GUV FOXCONN SMD or Through Hole | EH06001GUV.pdf | |
![]() | 39-53-0175 | 39-53-0175 MOLEX SMD or Through Hole | 39-53-0175.pdf | |
![]() | IDT6168LA35DB | IDT6168LA35DB IDT CDIP | IDT6168LA35DB.pdf | |
![]() | 406C31A15.999 | 406C31A15.999 CTS SMD or Through Hole | 406C31A15.999.pdf | |
![]() | TAS5111C4FV | TAS5111C4FV TI TSSOP | TAS5111C4FV.pdf |