창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC868-25TAPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC868-25TAPBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC868-25TAPBF | |
| 관련 링크 | BC868-2, BC868-25TAPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RF2906-000 | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | RF2906-000.pdf | |
![]() | TNPW251213K3BETG | RES SMD 13.3K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251213K3BETG.pdf | |
![]() | CAT16-241J4LF | RES ARRAY 4 RES 240 OHM 1206 | CAT16-241J4LF.pdf | |
![]() | 25C16P | 25C16P CSI DIP8 | 25C16P.pdf | |
![]() | P5002CDG(2.5K/R) | P5002CDG(2.5K/R) NIKO-SEM SMD or Through Hole | P5002CDG(2.5K/R).pdf | |
![]() | BJ:Ct3 | BJ:Ct3 PHILIPS CT3 323 | BJ:Ct3.pdf | |
![]() | 4309R-101-111LF | 4309R-101-111LF BOURNS DIP | 4309R-101-111LF.pdf | |
![]() | 1812LS-823XJLB | 1812LS-823XJLB Coilcraft NA | 1812LS-823XJLB.pdf | |
![]() | IRF7504 TEL:82766440 | IRF7504 TEL:82766440 IOR SSOP | IRF7504 TEL:82766440.pdf | |
![]() | DG200ADY+T | DG200ADY+T MAXIM N.SO | DG200ADY+T.pdf | |
![]() | ADC1412D065HN/C1 | ADC1412D065HN/C1 NXP SMD or Through Hole | ADC1412D065HN/C1.pdf | |
![]() | 2SK3O2-Y | 2SK3O2-Y TOSHIBA SOT23 | 2SK3O2-Y.pdf |