창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC868 T/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC868 T/R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC868 T/R | |
| 관련 링크 | BC868, BC868 T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237885622 | 6200pF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC237885622.pdf | |
![]() | PLTT0805Z3970QGT5 | RES SMD 397 OHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z3970QGT5.pdf | |
![]() | ALPSA3DT323A | ALPSA3DT323A ALPS SOP | ALPSA3DT323A.pdf | |
![]() | IMX4 N | IMX4 N ROHM SOT23-6 | IMX4 N.pdf | |
![]() | AD8370ARE-REEL | AD8370ARE-REEL AD TSSOP | AD8370ARE-REEL.pdf | |
![]() | 24LC00B-I/SN | 24LC00B-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC00B-I/SN.pdf | |
![]() | GRM0332C1E4R0BD01 | GRM0332C1E4R0BD01 MURATA SMD or Through Hole | GRM0332C1E4R0BD01.pdf | |
![]() | LMP2011MF/NOPB | LMP2011MF/NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SOT23-5 | LMP2011MF/NOPB.pdf | |
![]() | DC-600-102 | DC-600-102 BIVAR SMD or Through Hole | DC-600-102.pdf | |
![]() | 2SC5178-T1-A | 2SC5178-T1-A BOURNS SMD or Through Hole | 2SC5178-T1-A.pdf | |
![]() | VHF160808HR12J | VHF160808HR12J FENGHUA SMD or Through Hole | VHF160808HR12J.pdf | |
![]() | EGP13-04 | EGP13-04 FUJI SMD or Through Hole | EGP13-04.pdf |