창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC868 CACW05. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC868 CACW05. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-98 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC868 CACW05. | |
| 관련 링크 | BC868 C, BC868 CACW05. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CP00204R700JE14 | RES 4.7 OHM 20W 5% AXIAL | CP00204R700JE14.pdf | |
![]() | 59C11K | 59C11K CSI SOP8W | 59C11K.pdf | |
![]() | MAX9382ESA+T | MAX9382ESA+T MAX SOP-8 | MAX9382ESA+T.pdf | |
![]() | BUX86P,127 | BUX86P,127 NXP SMD or Through Hole | BUX86P,127.pdf | |
![]() | T600-F | T600-F ORIGINAL TO-92 | T600-F.pdf | |
![]() | EAM106L05 | EAM106L05 ECE DIP | EAM106L05.pdf | |
![]() | BD5230G NOPB | BD5230G NOPB ROHM SOT153 | BD5230G NOPB.pdf | |
![]() | SC-2011 | SC-2011 COPAL STOCK | SC-2011.pdf | |
![]() | MC68LC302PU16 | MC68LC302PU16 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68LC302PU16.pdf | |
![]() | 74VHC374MTR | 74VHC374MTR ST SOP-20L | 74VHC374MTR.pdf | |
![]() | 290737 | 290737 ORIGINAL SOP- 8 | 290737.pdf | |
![]() | CC1010-STY1 | CC1010-STY1 CHIPCON SMD or Through Hole | CC1010-STY1.pdf |