창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC868,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCP68,BC868,BC68PA | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 20V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 100mA, 1A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 85 @ 500mA, 1V | |
전력 - 최대 | 1.2W | |
주파수 - 트랜지션 | 170MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-243AA | |
공급 장치 패키지 | SOT-89-3 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 568-6096-2 933678770115 BC868 T/R BC868 T/R-ND BC868,115-ND BC868115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC868,115 | |
관련 링크 | BC868, BC868,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | K273K20X7RK53H5 | 0.027µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K273K20X7RK53H5.pdf | |
![]() | 4426-1 | 2.5nH Unshielded Wirewound Inductor 3A Nonstandard | 4426-1.pdf | |
![]() | 2534-30J | 1.8mH Unshielded Molded Inductor 110mA 14 Ohm Max Radial | 2534-30J.pdf | |
![]() | QMV857CSS | QMV857CSS NORTEL BGA | QMV857CSS.pdf | |
![]() | LM2575S-50 | LM2575S-50 NSC SOP | LM2575S-50.pdf | |
![]() | TS522IDTR | TS522IDTR STE SMD or Through Hole | TS522IDTR.pdf | |
![]() | BQ24032A | BQ24032A TI ROHS | BQ24032A.pdf | |
![]() | OZ9998RN | OZ9998RN OMICRO tssop-24 | OZ9998RN.pdf | |
![]() | MACH231SP15YC18YI | MACH231SP15YC18YI lattice INSTOCKPACK66tr | MACH231SP15YC18YI.pdf | |
![]() | 808153 | 808153 XBOX SOP8 | 808153.pdf | |
![]() | PxL3-700-100-IR | PxL3-700-100-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | PxL3-700-100-IR.pdf | |
![]() | 2SC3838K-T146Q | 2SC3838K-T146Q ROHM TO-23 | 2SC3838K-T146Q.pdf |