창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC868,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCP68,BC868,BC68PA | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 20V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 100mA, 1A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 85 @ 500mA, 1V | |
전력 - 최대 | 1.2W | |
주파수 - 트랜지션 | 170MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-243AA | |
공급 장치 패키지 | SOT-89-3 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 568-6096-2 933678770115 BC868 T/R BC868 T/R-ND BC868,115-ND BC868115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC868,115 | |
관련 링크 | BC868, BC868,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | TRR03EZPF15R0 | RES SMD 15 OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF15R0.pdf | |
![]() | RC0805JR-079K1L | RES SMD 9.1K OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-079K1L.pdf | |
![]() | MCU08050D2201BP500 | RES SMD 2.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2201BP500.pdf | |
![]() | RNF14BAE942R | RES 942 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE942R.pdf | |
![]() | CMF6015R000FKEA64 | RES 15 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6015R000FKEA64.pdf | |
![]() | TC80310APWS | TC80310APWS FREESCALE SMD or Through Hole | TC80310APWS.pdf | |
![]() | 3D16-100M | 3D16-100M ORIGINAL SMD | 3D16-100M.pdf | |
![]() | UMZ8.2 | UMZ8.2 ROHM SOT23 | UMZ8.2.pdf | |
![]() | B2519-20-FL316569 | B2519-20-FL316569 CKD SMD or Through Hole | B2519-20-FL316569.pdf | |
![]() | UTC1018 | UTC1018 UTC SMD or Through Hole | UTC1018.pdf | |
![]() | 2SC5001--252 | 2SC5001--252 ROHM TO-252 | 2SC5001--252.pdf | |
![]() | ADM560EARS | ADM560EARS AD SMD or Through Hole | ADM560EARS.pdf |