창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC860E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC860E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT523 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC860E | |
| 관련 링크 | BC8, BC860E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PAC100005007FA1000 | RES 0.5 OHM 1W 1% AXIAL | PAC100005007FA1000.pdf | |
![]() | P6KE10A(CA) | P6KE10A(CA) CCD/TY DO-15 | P6KE10A(CA).pdf | |
![]() | 74ALVC86MX | 74ALVC86MX FSC SOIC-14 | 74ALVC86MX.pdf | |
![]() | M80C54FP | M80C54FP MIT SOP | M80C54FP.pdf | |
![]() | JX1N2999RB | JX1N2999RB MSC SMD or Through Hole | JX1N2999RB.pdf | |
![]() | MC5219BMM | MC5219BMM MSOP- MIC | MC5219BMM.pdf | |
![]() | C251A3 | C251A3 NEC CAN | C251A3.pdf | |
![]() | P2274 | P2274 TI TSSOP14 | P2274.pdf | |
![]() | EC3645ETTS-50.000T | EC3645ETTS-50.000T ECLIPTEK SMD or Through Hole | EC3645ETTS-50.000T.pdf | |
![]() | 002201-1024 | 002201-1024 MOLEX SMD or Through Hole | 002201-1024.pdf | |
![]() | B2415S-W5 | B2415S-W5 MORNSUN SIP | B2415S-W5.pdf | |
![]() | BCM53282MKPBG | BCM53282MKPBG Broadcom SMD or Through Hole | BCM53282MKPBG.pdf |