창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC860CW,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC859W,860W | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | SOT323 Copper Bond Wire 21/Dec/2013 Copper Wire Revision 07/May/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 650mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 420 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6095-2 934024350115 BC860CW T/R BC860CW T/R-ND BC860CW,115-ND BC860CW115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC860CW,115 | |
| 관련 링크 | BC860C, BC860CW,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | DSC8122DI2 | 10MHz ~ 460MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC8122DI2.pdf | |
![]() | CRCW06031K47FKEAHP | RES SMD 1.47K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06031K47FKEAHP.pdf | |
![]() | Y00072K50000B0L | RES 2.5K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00072K50000B0L.pdf | |
![]() | VND60013TR | VND60013TR ST SOP | VND60013TR.pdf | |
![]() | 6.3ZLH2200M10X20 | 6.3ZLH2200M10X20 ORIGINAL DIP | 6.3ZLH2200M10X20.pdf | |
![]() | MINI-MAX/51-C2 | MINI-MAX/51-C2 BIPOM SMD or Through Hole | MINI-MAX/51-C2.pdf | |
![]() | CMA33-DC12V | CMA33-DC12V HKE DIP-SOP | CMA33-DC12V.pdf | |
![]() | 536510-1 | 536510-1 AMP con | 536510-1.pdf | |
![]() | T2351N52 | T2351N52 EUPEC SMD or Through Hole | T2351N52.pdf | |
![]() | 5SDA21F3204 | 5SDA21F3204 ABB SMD or Through Hole | 5SDA21F3204.pdf | |
![]() | IRG4BC302SKD | IRG4BC302SKD IR TO-220 | IRG4BC302SKD.pdf |