창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC860C(4G) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC860C(4G) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC860C(4G) | |
관련 링크 | BC860C, BC860C(4G) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37435CSR | 37.4MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435CSR.pdf | |
![]() | 742C16347R5F | 742C16347R5F ORIGINAL SMD or Through Hole | 742C16347R5F.pdf | |
![]() | BU2552AF | BU2552AF ST TO-247 | BU2552AF.pdf | |
![]() | MCIMX27LMOP4 | MCIMX27LMOP4 FREESCALE SMD or Through Hole | MCIMX27LMOP4.pdf | |
![]() | GRM188B10J225KE01C | GRM188B10J225KE01C MURATA SMD | GRM188B10J225KE01C.pdf | |
![]() | RMC18464K1% | RMC18464K1% SEI RES | RMC18464K1%.pdf | |
![]() | UMN1 TR | UMN1 TR ORIGINAL SMD or Through Hole | UMN1 TR.pdf | |
![]() | MAX3741ETE | MAX3741ETE MAXIM QFN-16 | MAX3741ETE.pdf | |
![]() | 38729-1096 | 38729-1096 MOLEX SMD or Through Hole | 38729-1096.pdf | |
![]() | BYD77A.115 | BYD77A.115 Philips SMD or Through Hole | BYD77A.115.pdf |