창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC860BWH6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC856 - BC860 | |
| PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Reel Cover Tape Chg 16/Feb/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 650mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 220 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT323-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BC 860BW H6327 BC 860BW H6327-ND SP000747586 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC860BWH6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BC860BWH63, BC860BWH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556P1H8R5DZ01D | 8.5pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1H8R5DZ01D.pdf | |
![]() | RT0805CRE075K11L | RES SMD 5.11KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE075K11L.pdf | |
![]() | RG2012P-562-W-T5 | RES SMD 5.6K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-562-W-T5.pdf | |
![]() | RNF12JTD5K10 | RES 5.1K OHM 1/2W 5% AXIAL | RNF12JTD5K10.pdf | |
![]() | CSAC3.58MGCM | CSAC3.58MGCM MURATA SMD | CSAC3.58MGCM.pdf | |
![]() | PE-68002 | PE-68002 PULSE DIP8 | PE-68002.pdf | |
![]() | BB4213BM | BB4213BM BB TO-3 | BB4213BM.pdf | |
![]() | HZS182TD | HZS182TD HITACHI SMD or Through Hole | HZS182TD.pdf | |
![]() | UTC-LM317L-K | UTC-LM317L-K UTC SMD or Through Hole | UTC-LM317L-K.pdf | |
![]() | LM2596-5.0(AMC2596-5.0PF) | LM2596-5.0(AMC2596-5.0PF) ADDTEK TO-220 | LM2596-5.0(AMC2596-5.0PF).pdf | |
![]() | LMH6618MKX/NOPB | LMH6618MKX/NOPB NS 130MHZ1.25MARRIO | LMH6618MKX/NOPB.pdf |