창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC860BWH6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC856 - BC860 | |
| PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Reel Cover Tape Chg 16/Feb/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 650mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 220 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT323-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BC 860BW H6327 BC 860BW H6327-ND SP000747586 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC860BWH6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BC860BWH63, BC860BWH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
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| MLX90621ESF-BAD-000-SP | IC THERMAL SENSOR 16X4 3V TO39 | MLX90621ESF-BAD-000-SP.pdf | ||
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![]() | P2302SAMC | P2302SAMC TECCOR DO-214AA | P2302SAMC.pdf | |
![]() | APA075TPQ100 | APA075TPQ100 ORIGINAL QFP | APA075TPQ100.pdf | |
![]() | LS7182 | LS7182 LINKAS SOP | LS7182.pdf | |
![]() | 245031012200865 | 245031012200865 KYOCERA SMD or Through Hole | 245031012200865.pdf |