창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC860BWH6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC856 - BC860 | |
PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Reel Cover Tape Chg 16/Feb/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 650mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 220 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
주파수 - 트랜지션 | 250MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT323-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BC 860BW H6327 BC 860BW H6327-ND SP000747586 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC860BWH6327XTSA1 | |
관련 링크 | BC860BWH63, BC860BWH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | CRCW060311R5FKEA | RES SMD 11.5 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060311R5FKEA.pdf | |
![]() | CPF0402B2K21E1 | RES SMD 2.21KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B2K21E1.pdf | |
![]() | CMF5530R900DHBF | RES 30.9 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5530R900DHBF.pdf | |
![]() | Y14426K80000B0L | RES 6.8K OHM 1/2W 0.1% RADIAL | Y14426K80000B0L.pdf | |
![]() | KIA7820AF | KIA7820AF KEC TO-252 | KIA7820AF.pdf | |
![]() | TB300-06B | TB300-06B ORIGINAL CALL | TB300-06B.pdf | |
![]() | L5A9246 | L5A9246 LSI QFP | L5A9246.pdf | |
![]() | NT1GT72U4PA0BV-5A | NT1GT72U4PA0BV-5A ORIGINAL Tray | NT1GT72U4PA0BV-5A.pdf | |
![]() | EED1CM102B(1000U 16V | EED1CM102B(1000U 16V PANASONIC SMD or Through Hole | EED1CM102B(1000U 16V.pdf | |
![]() | AS1H225M04007 | AS1H225M04007 SAMWHA SMD or Through Hole | AS1H225M04007.pdf | |
![]() | PK25FG-200.NEW | PK25FG-200.NEW SANREX SMD or Through Hole | PK25FG-200.NEW.pdf | |
![]() | UPD72012GB-102-3B4 | UPD72012GB-102-3B4 NEC QFP-44P | UPD72012GB-102-3B4.pdf |