창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC860BR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC860BR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC860BR | |
| 관련 링크 | BC86, BC860BR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1944-14G | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 1A 280 mOhm Max Axial | 1944-14G.pdf | |
![]() | 160-681JS | 680nH Unshielded Inductor 740mA 230 mOhm Max 2-SMD | 160-681JS.pdf | |
![]() | W83194R-81 | W83194R-81 WINBOND SSOP | W83194R-81.pdf | |
![]() | T530D477M2R5ASE010 | T530D477M2R5ASE010 KEMET SMD or Through Hole | T530D477M2R5ASE010.pdf | |
![]() | GF-GO6600-GT-A4 | GF-GO6600-GT-A4 NVIDIA BGA | GF-GO6600-GT-A4.pdf | |
![]() | XC2S100_5PQ100C | XC2S100_5PQ100C XILINX SMD or Through Hole | XC2S100_5PQ100C.pdf | |
![]() | LDBK13733/F18-PF | LDBK13733/F18-PF LIGITEK SMD or Through Hole | LDBK13733/F18-PF.pdf | |
![]() | NK7832 | NK7832 NK SO-8 | NK7832.pdf | |
![]() | 3821200043 | 3821200043 WICKMANN SMD or Through Hole | 3821200043.pdf | |
![]() | KS5912HM1 | KS5912HM1 ORIGINAL DIP | KS5912HM1.pdf | |
![]() | SV10013M06E | SV10013M06E NIHON SMD | SV10013M06E.pdf |