창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC860BE6327HTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC856 - BC860 | |
| PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Carrier Tape Update 03/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 650mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 220 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 330mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BC 860B E6327 BC 860B E6327-ND BC 860B E6327TR-ND BC860BE6327 BC860BE6327XT SP000010642 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC860BE6327HTSA1 | |
| 관련 링크 | BC860BE63, BC860BE6327HTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0603FT69R8 | RES SMD 69.8 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT69R8.pdf | |
![]() | TISP1082F3SL | TISP1082F3SL ORIGINAL 3 SIP | TISP1082F3SL.pdf | |
![]() | UA79M06MJB/883B | UA79M06MJB/883B TI CDIP8 | UA79M06MJB/883B.pdf | |
![]() | RK09L1240A0W | RK09L1240A0W ALPS SMD or Through Hole | RK09L1240A0W.pdf | |
![]() | NMH2409DC | NMH2409DC muRataPs DIP | NMH2409DC.pdf | |
![]() | CL689AJE | CL689AJE ORIGINAL SOP8 | CL689AJE.pdf | |
![]() | RAGE215R2BUA12 | RAGE215R2BUA12 N/A BGA | RAGE215R2BUA12.pdf | |
![]() | NX3L1T3157GW.125 | NX3L1T3157GW.125 NXP SMD or Through Hole | NX3L1T3157GW.125.pdf | |
![]() | 2SB569 | 2SB569 O TO-126 | 2SB569.pdf | |
![]() | A54SX32-1CQ256B | A54SX32-1CQ256B ACTEL FPGA | A54SX32-1CQ256B.pdf | |
![]() | CLL5229B | CLL5229B CENTRAL SMD or Through Hole | CLL5229B.pdf | |
![]() | I2032VE-300LT48 | I2032VE-300LT48 LATTICE SMD or Through Hole | I2032VE-300LT48.pdf |