창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC860B,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC859,860 | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 650mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 220 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6094-2 933589850215 BC860B T/R BC860B T/R-ND BC860B,215-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC860B,215 | |
관련 링크 | BC860B, BC860B,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | GRM1535C1H5R0CDD5D | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1535C1H5R0CDD5D.pdf | |
![]() | 0034.5625.11 | FUSE GLASS 6.3A 250VAC 5X20MM | 0034.5625.11.pdf | |
![]() | LBSS123LT1G(SA) | LBSS123LT1G(SA) LRC SOT23 | LBSS123LT1G(SA).pdf | |
![]() | MAX9892ELT+T | MAX9892ELT+T Maxim NA | MAX9892ELT+T.pdf | |
![]() | MCP89E52AE | MCP89E52AE MEGAWIN DIP40 | MCP89E52AE.pdf | |
![]() | M51378P | M51378P MIT N A | M51378P.pdf | |
![]() | GS72116AT-10I | GS72116AT-10I GSI TSSOP44 | GS72116AT-10I.pdf | |
![]() | 215-0674016 (RADEON IGP) | 215-0674016 (RADEON IGP) AMD BGA | 215-0674016 (RADEON IGP).pdf | |
![]() | AMI8739MBV | AMI8739MBV AMI DIP40 | AMI8739MBV.pdf | |
![]() | AT25640SN | AT25640SN ATMEL SOP | AT25640SN.pdf | |
![]() | 2SK1503(-01) | 2SK1503(-01) FUJI TO-220 | 2SK1503(-01).pdf | |
![]() | BZX384-B47 | BZX384-B47 PhilipsSemiconduc SMD or Through Hole | BZX384-B47.pdf |