창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC859CW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC859CW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC859CW | |
관련 링크 | BC85, BC859CW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C20124 | C20124 AMI DIP | C20124.pdf | |
![]() | GD1578 | GD1578 GENNUM QFN | GD1578.pdf | |
![]() | ZMM75V | ZMM75V ZTJ LL-34 | ZMM75V.pdf | |
![]() | IRF2903ZSTRR | IRF2903ZSTRR IR SOT-263 | IRF2903ZSTRR.pdf | |
![]() | SMZG3704A | SMZG3704A Microsemi DO-215AA | SMZG3704A.pdf | |
![]() | LX350LG472M76X115LL | LX350LG472M76X115LL NIPPON SMD or Through Hole | LX350LG472M76X115LL.pdf | |
![]() | HYB18T1G160C2F-25 | HYB18T1G160C2F-25 QIMONDA BGA | HYB18T1G160C2F-25.pdf | |
![]() | RSB6.8CSXMT2R | RSB6.8CSXMT2R ROHM SMD or Through Hole | RSB6.8CSXMT2R.pdf | |
![]() | MSQTPMC3 | MSQTPMC3 FREESCALE QFN | MSQTPMC3.pdf | |
![]() | MDD44-12(16)N1B | MDD44-12(16)N1B ISYS SMD or Through Hole | MDD44-12(16)N1B.pdf | |
![]() | DN8506S-T2 | DN8506S-T2 PANASONIC SOP | DN8506S-T2.pdf |