창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC859BW,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC859W,860W | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 650mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 220 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 200mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 934024310115 BC859BW T/R BC859BW T/R-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC859BW,115 | |
관련 링크 | BC859B, BC859BW,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 0230.375DRT1SW | FUSE GLASS 375MA 250VAC 2AG | 0230.375DRT1SW.pdf | |
![]() | TPD4S1394DQLR | IC FIREWIRE ESD SOLUTION 8X2SON | TPD4S1394DQLR.pdf | |
![]() | ASPI-0310FS-100M-T2 | 10µH Shielded Wirewound Inductor 900mA 350 mOhm Nonstandard | ASPI-0310FS-100M-T2.pdf | |
![]() | RE0805FRE0723K7L | RES SMD 23.7K OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE0723K7L.pdf | |
![]() | ESRE500ETDR47MD05D | ESRE500ETDR47MD05D Chemi-con NA | ESRE500ETDR47MD05D.pdf | |
![]() | CT0201S4AHSG | CT0201S4AHSG EPCOS SMD | CT0201S4AHSG.pdf | |
![]() | DSB015-TB SOT23-A2 | DSB015-TB SOT23-A2 SANYO SMD or Through Hole | DSB015-TB SOT23-A2.pdf | |
![]() | 353121110 | 353121110 MLX SIP | 353121110.pdf | |
![]() | C3216C0G2A103KT | C3216C0G2A103KT TDK SMD | C3216C0G2A103KT.pdf | |
![]() | 74HC1G32GW/C2 | 74HC1G32GW/C2 NXP SMD or Through Hole | 74HC1G32GW/C2.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 33B 0805-33V-C5 PB-FREE | UDZS TE-17 33B 0805-33V-C5 PB-FREE ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 33B 0805-33V-C5 PB-FREE.pdf | |
![]() | MGFC39V3742A61 | MGFC39V3742A61 ORIGINAL SMD or Through Hole | MGFC39V3742A61.pdf |