창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC859ATA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC859ATA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC859ATA | |
관련 링크 | BC85, BC859ATA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
E36D800CPN124MEM9M | 120000µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D800CPN124MEM9M.pdf | ||
WSC45271R000FEA | RES SMD 1 OHM 1% 2W 4527 | WSC45271R000FEA.pdf | ||
PCI40-6R8M-RC | PCI40-6R8M-RC ALLIED SMD | PCI40-6R8M-RC.pdf | ||
700593 | 700593 MULTIPOWERELECTRO SMD or Through Hole | 700593.pdf | ||
533286-1 | 533286-1 TE/Tyco/AMP Connector | 533286-1.pdf | ||
BAS3010B-03WE6327 | BAS3010B-03WE6327 TI SMD or Through Hole | BAS3010B-03WE6327.pdf | ||
NRSY562M16V18X35.5TBF | NRSY562M16V18X35.5TBF NICCOMP DIP | NRSY562M16V18X35.5TBF.pdf | ||
9960-1200-24 | 9960-1200-24 AMP SMD or Through Hole | 9960-1200-24.pdf | ||
SPI07N60S5-E8101 | SPI07N60S5-E8101 SP SMD or Through Hole | SPI07N60S5-E8101.pdf | ||
SM320C80HFHM50 | SM320C80HFHM50 TI SMD or Through Hole | SM320C80HFHM50.pdf | ||
GD75323DWRG4 | GD75323DWRG4 TI SOP7.2M | GD75323DWRG4.pdf | ||
DAC7545KCH | DAC7545KCH BB SOP20 | DAC7545KCH.pdf |