창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC858W-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC858W-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC858W-B | |
| 관련 링크 | BC85, BC858W-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X8R1H223K080AA | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R1H223K080AA.pdf | |
![]() | 416F25011CKR | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25011CKR.pdf | |
![]() | 770156-3 | 770156-3 TYCO/AMP SMD or Through Hole | 770156-3.pdf | |
![]() | ISD204X3 | ISD204X3 ISOCOM DIPSOP | ISD204X3.pdf | |
![]() | BYM375DX | BYM375DX PH TO-247 | BYM375DX.pdf | |
![]() | SAF3555HV/N151 | SAF3555HV/N151 NXP TQFP144 | SAF3555HV/N151.pdf | |
![]() | 218S4EASA31HK IXP400 SB400 | 218S4EASA31HK IXP400 SB400 ATI BGA | 218S4EASA31HK IXP400 SB400.pdf | |
![]() | MRM501 | MRM501 NEC REEL | MRM501.pdf | |
![]() | G20H603 | G20H603 Infineon TO-263 | G20H603.pdf | |
![]() | SMAJ24CA-7P | SMAJ24CA-7P MCC SMA | SMAJ24CA-7P.pdf | |
![]() | SN74ALS540NE4 | SN74ALS540NE4 TI DIP | SN74ALS540NE4.pdf | |
![]() | PE4283-52/TR | PE4283-52/TR Peregrine NUL | PE4283-52/TR.pdf |