창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC858W/3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC858W/3M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC858W/3M | |
| 관련 링크 | BC858, BC858W/3M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVK1V221MPD1TA | 220µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVK1V221MPD1TA.pdf | ||
![]() | 31A-5101 | 31A-5101 ESAN SMD or Through Hole | 31A-5101.pdf | |
![]() | EC30QSA045-TE12L | EC30QSA045-TE12L NIEC SMADO-214AC | EC30QSA045-TE12L.pdf | |
![]() | NTCS0603E3202FLT | NTCS0603E3202FLT VISHAY SMD or Through Hole | NTCS0603E3202FLT.pdf | |
![]() | K4T1G164QE-BCF7 | K4T1G164QE-BCF7 SAMSUNG BGA | K4T1G164QE-BCF7.pdf | |
![]() | 2N5144 | 2N5144 MOT CAN | 2N5144.pdf | |
![]() | TLP179D(TP,F) | TLP179D(TP,F) TOSHIBA SOP4 | TLP179D(TP,F).pdf | |
![]() | DS7832FKB | DS7832FKB TexasInstruments SMD or Through Hole | DS7832FKB.pdf | |
![]() | 1210ZD106MAT#A | 1210ZD106MAT#A AVX SMD or Through Hole | 1210ZD106MAT#A.pdf | |
![]() | BCM6345KBP-P10 | BCM6345KBP-P10 BCM BGA | BCM6345KBP-P10.pdf | |
![]() | ADG201HKSR | ADG201HKSR AD SOP | ADG201HKSR.pdf | |
![]() | 22-03-5115 | 22-03-5115 MLX SMD or Through Hole | 22-03-5115.pdf |