창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC858LT1 3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC858LT1 3L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC858LT1 3L | |
| 관련 링크 | BC858L, BC858LT1 3L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AIML-0805-2R2K-T | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 30mA 650 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | AIML-0805-2R2K-T.pdf | |
![]() | SM6227FTR187 | RES SMD 0.187 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FTR187.pdf | |
![]() | NM2360(BC) | NM2360(BC) ORIGINAL BGA | NM2360(BC).pdf | |
![]() | SO80G238A | SO80G238A ORIGINAL PLCC-84 | SO80G238A.pdf | |
![]() | M63020AFP | M63020AFP MIT SSOP-42 | M63020AFP.pdf | |
![]() | TD3023H | TD3023H SOLID SMD or Through Hole | TD3023H.pdf | |
![]() | AP34063N | AP34063N ANACHIP DIP8 | AP34063N.pdf | |
![]() | B2511-4G4E2YWB-S581 | B2511-4G4E2YWB-S581 EVL SMD or Through Hole | B2511-4G4E2YWB-S581.pdf | |
![]() | MLVS0603M02-18 | MLVS0603M02-18 INPAQ SMD or Through Hole | MLVS0603M02-18.pdf | |
![]() | K6T1008C1C-GB70 | K6T1008C1C-GB70 SAMSUNG SOP32 | K6T1008C1C-GB70.pdf | |
![]() | IP4142CX5 | IP4142CX5 MOTO NULL | IP4142CX5.pdf | |
![]() | UPC2711TB-E3/C1G | UPC2711TB-E3/C1G NEC SOT363 | UPC2711TB-E3/C1G.pdf |