창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC858CDXV6T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC858CDXV6T(1, 5) | |
PCN 설계/사양 | Wire Bond 01/Dec/2010 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly/Test Site 25/Sep/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | 2 PNP(이중) | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 650mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 420 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 500mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-563, SOT-666 | |
공급 장치 패키지 | SOT-563 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | BC858CDXV6T1G-ND BC858CDXV6T1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC858CDXV6T1G | |
관련 링크 | BC858CD, BC858CDXV6T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | B43305E2337M82 | 330µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 380 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305E2337M82.pdf | |
![]() | VO4257D-X006 | Optoisolator Triac Output 5300Vrms 1 Channel 6-DIP | VO4257D-X006.pdf | |
![]() | RT0603FRD071K54L | RES SMD 1.54K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRD071K54L.pdf | |
![]() | ORNTV50015002TF | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV50015002TF.pdf | |
![]() | RA8030F | RA8030F FSC CDIP | RA8030F.pdf | |
![]() | HY-810A | HY-810A HY DIP | HY-810A.pdf | |
![]() | W83787IF | W83787IF WINBOND QFP | W83787IF.pdf | |
![]() | FSCM0765 | FSCM0765 FAIRCHILD TO-220 | FSCM0765.pdf | |
![]() | ESB92SH1B | ESB92SH1B Panasonic SMD or Through Hole | ESB92SH1B.pdf | |
![]() | XC2S200PQ208-3I | XC2S200PQ208-3I XILINX QFP | XC2S200PQ208-3I.pdf | |
![]() | SG800GXH24 | SG800GXH24 toshiba module | SG800GXH24.pdf | |
![]() | XPC860DCZP50 | XPC860DCZP50 MOTOROLA BGA | XPC860DCZP50.pdf |