창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC858C-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC856A - BC858C | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 650mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 420 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC858C-7-F | |
| 관련 링크 | BC858C, BC858C-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | R60II3100GX30K | R60II3100GX30K ARCO SMD or Through Hole | R60II3100GX30K.pdf | |
![]() | 245ADAAU | 245ADAAU ORIGINAL TSSOP-8 | 245ADAAU.pdf | |
![]() | JK8020D | JK8020D CHAHUA SMD or Through Hole | JK8020D.pdf | |
![]() | 1437372-4 | 1437372-4 TYCO SMD or Through Hole | 1437372-4.pdf | |
![]() | MJD29CTF | MJD29CTF FAI TO252 | MJD29CTF.pdf | |
![]() | MZ2029-101Y | MZ2029-101Y BOURNS SMD or Through Hole | MZ2029-101Y.pdf | |
![]() | SC400522CFN3 | SC400522CFN3 MOTOROLA DIP SOP | SC400522CFN3.pdf | |
![]() | WSL-2512 0.025 1% | WSL-2512 0.025 1% VISHAY SMD or Through Hole | WSL-2512 0.025 1%.pdf | |
![]() | MKP-X2(250V-275V) | MKP-X2(250V-275V) HJC DIP2 | MKP-X2(250V-275V).pdf | |
![]() | ICS889831AK | ICS889831AK IDT SMD or Through Hole | ICS889831AK.pdf | |
![]() | PI5A122C | PI5A122C Pericom SC70-5 | PI5A122C.pdf |