창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC858C/3LS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC858C/3LS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC858C/3LS | |
| 관련 링크 | BC858C, BC858C/3LS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D157X9010YE3 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D157X9010YE3.pdf | |
![]() | TC224M50BT | TC224M50BT JARO SMD or Through Hole | TC224M50BT.pdf | |
![]() | L9885iCJK | L9885iCJK ST SMD or Through Hole | L9885iCJK.pdf | |
![]() | xc3064atm-7pg132i | xc3064atm-7pg132i xilinx pga | xc3064atm-7pg132i.pdf | |
![]() | 3DD130009AN | 3DD130009AN ORIGINAL NA | 3DD130009AN.pdf | |
![]() | 87C405M 1661 | 87C405M 1661 TOSHIBA SOP | 87C405M 1661.pdf | |
![]() | XC6201T182PR | XC6201T182PR TOREX TO-89 | XC6201T182PR.pdf | |
![]() | BA3121F-E2-ROH# | BA3121F-E2-ROH# ROHM SMD or Through Hole | BA3121F-E2-ROH#.pdf | |
![]() | HP32A222MCYWPEC | HP32A222MCYWPEC HIT DIP | HP32A222MCYWPEC.pdf | |
![]() | X1227SB | X1227SB X SMD or Through Hole | X1227SB.pdf | |
![]() | L717SDB25P1ACH4F | L717SDB25P1ACH4F AMPHENOL SMD or Through Hole | L717SDB25P1ACH4F.pdf | |
![]() | NRWA222M16V12.5X25F | NRWA222M16V12.5X25F NICCOMP DIP | NRWA222M16V12.5X25F.pdf |