창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC858C T/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC858C T/R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC858C T/R | |
| 관련 링크 | BC858C, BC858C T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55324K00BHEK | RES 324K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55324K00BHEK.pdf | |
![]() | X2416S | X2416S INTERSIL SMD or Through Hole | X2416S.pdf | |
![]() | SN9C105AFG | SN9C105AFG SONIX QFP48 | SN9C105AFG.pdf | |
![]() | 1N2695 | 1N2695 IR SMD or Through Hole | 1N2695.pdf | |
![]() | C2787K | C2787K NEC TO-92S | C2787K.pdf | |
![]() | LM2951ACMX-3.3C | LM2951ACMX-3.3C NS SOP8 | LM2951ACMX-3.3C.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ000/RTT06000JTP | MCR18EZHJ000/RTT06000JTP ROHM/RALEC SMD or Through Hole | MCR18EZHJ000/RTT06000JTP.pdf | |
![]() | SG2A685M05011 | SG2A685M05011 SAMWH DIP | SG2A685M05011.pdf | |
![]() | 809CL | 809CL TELEDYNE CDIP | 809CL.pdf | |
![]() | NTF5P03T3 | NTF5P03T3 ORIGINAL SMD or Through Hole | NTF5P03T3 .pdf | |
![]() | EBMS100505A471 | EBMS100505A471 HONGYE SMD or Through Hole | EBMS100505A471.pdf | |
![]() | NLV25T-4R7J- | NLV25T-4R7J- TDK SMD or Through Hole | NLV25T-4R7J-.pdf |