창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC858C E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC858C E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC858C E6327 | |
| 관련 링크 | BC858C , BC858C E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7100.1116.13 | FUSE BOARD MNT 1.25A 250VAC/VDC | 7100.1116.13.pdf | |
![]() | RMCF0603JT16K0 | RES SMD 16K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT16K0.pdf | |
![]() | TC164-FR-07154RL | RES ARRAY 4 RES 154 OHM 1206 | TC164-FR-07154RL.pdf | |
![]() | DDB6U70N10K | DDB6U70N10K EUPEC SMD or Through Hole | DDB6U70N10K.pdf | |
![]() | TEPSLC0J686M12R | TEPSLC0J686M12R NEC/TOKIN SMD or Through Hole | TEPSLC0J686M12R.pdf | |
![]() | SDCE-552 | SDCE-552 SANDISK QFP | SDCE-552.pdf | |
![]() | S-8052ALR-Z | S-8052ALR-Z ORIGINAL SMD or Through Hole | S-8052ALR-Z.pdf | |
![]() | AD7851JN | AD7851JN AD DIP | AD7851JN.pdf | |
![]() | T510X107M020AT | T510X107M020AT KEMET SMD or Through Hole | T510X107M020AT.pdf | |
![]() | MTW20N20E | MTW20N20E Motorola SMD or Through Hole | MTW20N20E.pdf | |
![]() | 74F112A | 74F112A TI SOP | 74F112A.pdf | |
![]() | HY27UW08BGFM | HY27UW08BGFM HYNIX TSOP | HY27UW08BGFM.pdf |