창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC858C /3Lp | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC858C /3Lp | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC858C /3Lp | |
| 관련 링크 | BC858C , BC858C /3Lp 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | SIT8008AC-21-33S-22.579200D | OSC XO 3.3V 22.5792MHZ ST | SIT8008AC-21-33S-22.579200D.pdf | |
|  | LQP02TN0N8C02D | 0.8nH Unshielded Inductor 320mA 500 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN0N8C02D.pdf | |
| .jpg) | CRGH1206F33R2 | RES SMD 33.2 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F33R2.pdf | |
|  | 0453004.NRL | 0453004.NRL LITTELFUSE SMD | 0453004.NRL.pdf | |
|  | C3216X7R1E474KT000N1206-474K | C3216X7R1E474KT000N1206-474K TDK 1206 | C3216X7R1E474KT000N1206-474K.pdf | |
|  | BZX884-C15 | BZX884-C15 PHILIPS BGA | BZX884-C15.pdf | |
|  | LM22006+0T-8.0 | LM22006+0T-8.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM22006+0T-8.0.pdf | |
|  | K9F5616QOC-HIBO | K9F5616QOC-HIBO SAMSUNG BGA | K9F5616QOC-HIBO.pdf | |
|  | GS8342D36AE-200 | GS8342D36AE-200 SG SMD or Through Hole | GS8342D36AE-200.pdf | |
|  | HCPL-M453#50K | HCPL-M453#50K MEI ourstock | HCPL-M453#50K.pdf | |
|  | TSUMO88GDI-LF-3 | TSUMO88GDI-LF-3 MSTAR PQFP-1281420mmPb- | TSUMO88GDI-LF-3.pdf |