창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC858BWH6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC856 - BC860 | |
PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Reel Cover Tape Chg 16/Feb/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 650mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 220 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
주파수 - 트랜지션 | 250MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT323-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BC 858BW H6327 BC 858BW H6327-ND SP000747582 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC858BWH6327XTSA1 | |
관련 링크 | BC858BWH63, BC858BWH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | BFC237545183 | 0.018µF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.181" L x 0.453" W (30.00mm x 11.50mm) | BFC237545183.pdf | |
RH05016R00FC02 | RES CHAS MNT 16 OHM 1% 50W | RH05016R00FC02.pdf | ||
![]() | RT0402BRD07887RL | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD07887RL.pdf | |
![]() | 10BQ090 | 10BQ090 IR SMD | 10BQ090.pdf | |
![]() | U83143-HE040H | U83143-HE040H KB KB | U83143-HE040H.pdf | |
![]() | 16089290 | 16089290 PH SOP-14 | 16089290.pdf | |
![]() | CIF07007 | CIF07007 SAURO SMD or Through Hole | CIF07007.pdf | |
![]() | 74ACT373S | 74ACT373S FSC SMD or Through Hole | 74ACT373S.pdf | |
![]() | LM2941SP+ | LM2941SP+ NS TO-263-5 | LM2941SP+.pdf | |
![]() | SG-XQ-001 | SG-XQ-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG-XQ-001.pdf | |
![]() | PM35-1027F | PM35-1027F PPT SMD or Through Hole | PM35-1027F.pdf | |
![]() | PEB55504FV1.0 | PEB55504FV1.0 Infineon TQFP144 | PEB55504FV1.0.pdf |