창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC858BTA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC858BTA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC858BTA | |
관련 링크 | BC85, BC858BTA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F24033AAR | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033AAR.pdf | |
![]() | 416F38035ATR | 38MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035ATR.pdf | |
![]() | 1N5954BE3/TR13 | DIODE ZENER 160V 1.5W DO204AL | 1N5954BE3/TR13.pdf | |
![]() | ESR10EZPF1270 | RES SMD 127 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1270.pdf | |
![]() | C6-K5LA470 | C6-K5LA470 MITSUMI 6.66.6 | C6-K5LA470.pdf | |
![]() | S6A0093X03-B0CY | S6A0093X03-B0CY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6A0093X03-B0CY.pdf | |
![]() | DDC118IRTCR | DDC118IRTCR TI SMD or Through Hole | DDC118IRTCR.pdf | |
![]() | HY6264ALP-70 | HY6264ALP-70 HYUNDAI DIP | HY6264ALP-70 .pdf | |
![]() | 1210 5% 39K | 1210 5% 39K SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 39K.pdf | |
![]() | EFM32TG110F32 | EFM32TG110F32 ENERGY QFN24 | EFM32TG110F32.pdf | |
![]() | KT88W-8385TGJ-8010NNB-A0 | KT88W-8385TGJ-8010NNB-A0 MAR SOP | KT88W-8385TGJ-8010NNB-A0.pdf | |
![]() | XBX266410000-0517 | XBX266410000-0517 phoenix DIP40 | XBX266410000-0517.pdf |