창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC858BLT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC85xxLT1 Series | |
PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1557 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 650mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 220 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BC858BLT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC858BLT1G | |
관련 링크 | BC858B, BC858BLT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
2100LL-180-V-RC | 18µH Shielded Toroidal Inductor 10.1A 7 mOhm Max Radial | 2100LL-180-V-RC.pdf | ||
SM4124JT1R20 | RES SMD 1.2 OHM 5% 2W 4124 | SM4124JT1R20.pdf | ||
HMC374TR | RF Amplifier IC WLAN 300MHz ~ 3GHz SOT-26 | HMC374TR.pdf | ||
BAW156W | BAW156W ORIGINAL SOT-323 | BAW156W.pdf | ||
BK-AGC-12 | BK-AGC-12 BUSSMANN SMD or Through Hole | BK-AGC-12.pdf | ||
CY7C601-25GI | CY7C601-25GI CYPRESS PGA | CY7C601-25GI.pdf | ||
AQ4614 | AQ4614 ALPHA SOP | AQ4614.pdf | ||
16LC716-04I/SS | 16LC716-04I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC716-04I/SS.pdf | ||
CM2709/KE5M6U2682D1K | CM2709/KE5M6U2682D1K ORIGINAL TQFP100 | CM2709/KE5M6U2682D1K.pdf | ||
RTC7301 | RTC7301 EPSON/PBF DIP18 | RTC7301.pdf | ||
DF19L-30P-1H | DF19L-30P-1H HRS SMD or Through Hole | DF19L-30P-1H.pdf |