창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC858B/C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC858B/C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC858B/C | |
| 관련 링크 | BC85, BC858B/C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812RV22NM | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 200 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RV22NM.pdf | |
![]() | 2020R-22G | 820nH Unshielded Toroidal Inductor 800mA 300 mOhm Max Radial | 2020R-22G.pdf | |
![]() | SFR2500001964FR500 | RES 1.96M OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500001964FR500.pdf | |
![]() | IC30F2012T-30I/ML | IC30F2012T-30I/ML MICROCHIP QFN28 | IC30F2012T-30I/ML.pdf | |
![]() | TFA9843AJ/N4R61D | TFA9843AJ/N4R61D NXP SMD or Through Hole | TFA9843AJ/N4R61D.pdf | |
![]() | 76808 | 76808 ORIGINAL MSOP8 | 76808.pdf | |
![]() | LF-H84P | LF-H84P LANKOM SOP | LF-H84P.pdf | |
![]() | LTC2110CS8 | LTC2110CS8 ORIGINAL SOP | LTC2110CS8.pdf | |
![]() | RD38F2020W0YTS0 | RD38F2020W0YTS0 INTEL BGA | RD38F2020W0YTS0.pdf | |
![]() | 156-2625 | 156-2625 KOBICONN SMD or Through Hole | 156-2625.pdf | |
![]() | 360-1189Z | 360-1189Z ARROWSMITH SMD or Through Hole | 360-1189Z.pdf | |
![]() | A165K-T2M-2 | A165K-T2M-2 OmronElectronicsInc-IADiv SMD or Through Hole | A165K-T2M-2.pdf |