창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC858B-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC856A - BC858C | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 650mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 220 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC858B-7-F | |
| 관련 링크 | BC858B, BC858B-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 15KPA75-B | TVS DIODE 75VWM 128.1VC AXIAL | 15KPA75-B.pdf | |
![]() | PTF566K8100FYEB | RES 6.81K OHM 1% 10 PPM 1/8W | PTF566K8100FYEB.pdf | |
![]() | 613932349 | 613932349 SCHRACK SMD or Through Hole | 613932349.pdf | |
![]() | 2SA810-M7 | 2SA810-M7 ORIGINAL SOT-23 | 2SA810-M7.pdf | |
![]() | SMA66-1S | SMA66-1S MA/COM SMD or Through Hole | SMA66-1S.pdf | |
![]() | C8051F300-53 | C8051F300-53 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-53.pdf | |
![]() | C4532X7R1H684KT000 | C4532X7R1H684KT000 TDK SMD | C4532X7R1H684KT000.pdf | |
![]() | MIC7065MY | MIC7065MY MICREL SOP8 | MIC7065MY.pdf | |
![]() | ESVD1A476M | ESVD1A476M NEC SMD or Through Hole | ESVD1A476M.pdf | |
![]() | 206322-1 | 206322-1 TE SMD or Through Hole | 206322-1.pdf | |
![]() | CY7C1474BV25-200BGI | CY7C1474BV25-200BGI CYPRESS BGA | CY7C1474BV25-200BGI.pdf | |
![]() | 0513380224+ | 0513380224+ MOLEX SMD or Through Hole | 0513380224+.pdf |