창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC858B E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC858B E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC858B E6327 | |
| 관련 링크 | BC858B , BC858B E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C317C472KBR5TA | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C472KBR5TA.pdf | |
![]() | K681M10X7RH5UL2 | 680pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K681M10X7RH5UL2.pdf | |
![]() | NLV32T-012J-PF | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 140 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLV32T-012J-PF.pdf | |
![]() | AGN200A4HX | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGN200A4HX.pdf | |
![]() | MXL1044ESA | MXL1044ESA MAX SOP8 | MXL1044ESA.pdf | |
![]() | BTB08400S | BTB08400S ST TO220 | BTB08400S.pdf | |
![]() | BR93LC46F-WF2 | BR93LC46F-WF2 ROHM SOP-8 | BR93LC46F-WF2.pdf | |
![]() | F061JSL | F061JSL TOSHIBA SMD or Through Hole | F061JSL.pdf | |
![]() | TDA4722 | TDA4722 PHILIPS DIP32 | TDA4722.pdf | |
![]() | LM65847SP | LM65847SP UTC DIP-14 | LM65847SP.pdf | |
![]() | 303U180 | 303U180 IR SMD or Through Hole | 303U180.pdf | |
![]() | 2SD1213. | 2SD1213. SAY TO-3P | 2SD1213..pdf |